展会预告|海洋光学与您相约2026无锡半导体展

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测量刻蚀或沉积过程中等离子体发射光谱的实时强度变化，通过特征光谱信号的突变，精准判定工艺是否达到终点。有效避免过刻蚀/过沉积，提升晶圆良率，降低工艺偏差风险。

测量工艺进程中等离子体发射光谱的连续动态变化，实时监测工艺漂移、波动或腔体状态，为更精细的工艺管控提供即时反馈，无需改动现有设备架构。

基于白光干涉法测量薄膜的反射光谱，当光束照射薄膜时，会在薄膜-基底结构的上下表面发生反射，反射光波相互干涉，从而形成干涉光，产生随薄膜厚度变化的反射干涉光谱，结合数学模型拟合反演，精准计算薄膜厚度，实现非破坏性、高精度、快速膜厚测量，为镀膜工艺提供关键工艺监控数据，保障芯片良率和均匀性。