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更新时间:2026-08-27
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背景:从“事后检测"到“实时监控"
当前航空航天、新能源汽车、高端装备等领域对激光加工的效率、精度和一致性提出了前所未有的要求。然而,传统的激光加工质量控制方法依赖事后离线检测(如X光、CT),这些方法成本高昂、周期长、滞后性强,而且难以匹配高速、动态的激光加工过程。一旦事后发现问题,零件已然报废,无法进行过程干预。
光学发射光谱法(OES)的引入提供了一种变革性思路。核心逻辑在于:激光加工过程中产生的等离子体,发射出包含丰富信息的光谱信号。通过光谱仪采集并分析这些光谱信号,反演电子温度、电子密度及元素组分,即可实时、原位、非接触地了解加工过程,反映加工质量。
近年来,基于发射光谱的等离子体在线监测已成为激光加工领域的研究热点。国内外学者已取得大量有价值的研究成果:
发表于Journal of Manufacturing Processes的综述文章系统回顾了等离子体发射光谱在激光焊接、增材制造及切割等场景中的在线监测进展[1]。
佘昆等人在“光谱学与光谱分析"上报道了基于光谱诊断的窄间隙激光填丝焊气孔缺陷检测系统,实现了对污染物所致气孔缺陷90%的预测准确率,响应时间在0.1秒以内[2]。
Kong等指出,焊缝中的缺陷与焊接过程中该处等离子体电子温度的变化存在关联[3–4]。
Sibillano等发现,在CO₂激光焊和Nd:YAG脉冲激光焊中,电子温度可有效反映熔深大小[5–6]。
Konuk等指出,保护条件对焊接质量有重要影响,而电子温度的变化可用于实时监测和控制熔深[7]。
知识拓展
挑战:等离子体检测难点
等离子体的精准光谱检测本身就充满挑战,要将这一技术从实验室推向更广泛的工业场景,这对光谱仪检测设备提出了极高要求。
谱线重叠与强连续背景的干扰
等离子体发射光谱中包含大量特征谱线,不同元素及不同电离态的谱线往往在波长上靠近甚至重叠。同时,由电子、离子和原子之间相互碰撞形成的韧致辐射和电子与离子复合形成的复合辐射产生的连续背景噪声很强,使得目标特征峰容易被淹没。尤其是在高功率深熔焊中,连续背景强度随电子密度增加而急剧上升,对光谱仪的分辨率和灵敏度提出了极高要求。
极速变化的动态过程
激光加工是高速过程,等离子体信号转瞬即逝。光谱仪必须具备微秒级的快速采集能力,才能捕捉到完整的动态信息。
极端工况下的微弱信号捕获
在实际加工中,工况的复杂性进一步加剧了检测难度,金属颗粒飞溅、电磁干扰以及环境杂散光等干扰信号叠加其中。要求光谱仪具备极高的信噪比(SNR),从嘈杂背景中提取出微弱但关键的特征信号。
系统集成与稳定性
工业应用要求监测系统必须紧凑、可靠,并能方便地集成到现有设备中。同时,面对工业现场的震动和温度变化,光谱仪自身必须具备良好的热稳定性和一致性。
方案:海洋光学微型光纤光谱仪
面对这些挑战,海洋光学的光纤光谱仪凭借其高速、高信噪比和优异的热稳定性,为等离子体在线监测系统提供了可靠的光谱核心检测模块。

原位测量:光纤引入设计,不占用空间,不干扰光路布局。

兼具宽光谱与高分辨率:支持多元素的中性原子线与离子线同步捕获,为电子温度、电子密度的准确计算提供完整的谱线组合。

高信噪比提取微弱信号:即便在强连续背景和谱线重叠的复杂光谱中,仍能有效分辨目标特征峰。

优异的稳定性与一致性:自动化生产确保极低的台间差和出色的热稳定性。
可测参数:

中心波长:分析等离子体元素组成

光谱带宽(FWHM):计算电子密度

谱线强度: 计算电子温度

光强信号波动:判断匙孔稳不稳、有无缺陷
典型配置
光谱仪:HR4 200-1100nm
光纤:QP200-2-SR-BX
C口适配器:C-mount
软件:Oceanview
应用实例
基于光发射光谱(OES)法,利用海洋光学HR光谱仪对Al/Cu异种激光焊接工艺进行原位监测[12]。

光纤光谱仪监测激光异种焊接示意图


通过4条Al I谱线强度构建Boltzmann图测定电子温度Te。
对Al I 396.15 nm谱线的斯塔克展宽进行洛伦兹拟合,测定电子密度Ne。


三类焊接状态下的光谱对比图(NW、TW和Cu-pw),在Cu-pw状态下,Cu谱线自蚀消失(左上角是放大的Cu I发射谱线),表明Cu已被充分熔化和穿透。
焊缝宽度和熔深随Cu I发射谱线强度变化的拟合曲线。
在激光增材制造迈向智能化的进程中,对等离子体的精准“洞察"是质量控制的关键。海洋光学微型光纤光谱仪,以其高速、高信噪比、高灵活性和高可靠性的产品特性,正成为连接光谱信号与加工质量的桥梁,助力制造业实现从经验驱动到数据驱动的跨越。
参考文献
Yunfu Tian, Changxing Li, et al. In-situ monitoring of plasma dynamics during laser welding penetration state transition: A synergetic spectroscopic diagnostics and electrical detection method[J], Journal of Manufacturing Processes, Volume 155, 2025, Pages 572-588, ISSN 1526-6125, https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2025.10.036.
佘昆等. 基于光谱诊断的窄间隙激光填丝焊气孔缺陷检测研究[J]. 光谱学与光谱分析, 45.2(2025):507-514.
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SeungGu Kang, Joonghan Shin. In-situ monitoring of Al/Cu dissimilar laser welding process using optical emission spectroscopy (OES)[J]. Optics & Laser Technology, 2024, 169: 110893. DOI: 10.1016/j.optlastec.2024.110893.